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激光焊縫跟蹤器 CXZK-TY-L1D-260

激光焊縫跟蹤器 CXZK-TY-L1D-260由激光器、光學傳感器、和中央處理器構(gòu)成，采用光學傳播與成像原理，得到激光掃描區(qū)域內(nèi)各個點的位置信息，通過復(fù)雜的程序算法完成對常見焊縫的在線實時檢測。

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AI視覺檢測控制盒-CXZK-SJJC-AI

AI視覺檢測控制盒是一款基于客戶需求（視覺檢測）研發(fā)出的系列升級產(chǎn)品，用于提升生產(chǎn)線上的檢測效率和產(chǎn)品質(zhì)量。其主要應(yīng)用場景包括但不限于：自動化質(zhì)量控制、 缺陷分析與改進等；

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激光焊縫跟蹤器CXZK-3XSL-120

CXZK-3XSL-120焊縫跟蹤器是創(chuàng)想智控開發(fā)的一款大視場、高精度的傳感器，該產(chǎn)品由激光器、光學傳感器、和中央處理器構(gòu)成，采用光學傳播與成像原理，得到激光掃描區(qū)域內(nèi)各個點的位置信息，通過復(fù)雜的程序算法完成對常見焊縫的在線實時檢測。

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激光焊縫跟蹤器 CXZK-RBTB4P

CXZK-RBTB4P焊縫跟蹤器是創(chuàng)想智控開發(fā)的一款大視場、高精度的傳感器，該產(chǎn)品由激光器、光學傳感器、和中央處理器構(gòu)成，采用光學傳播與成像原理，得到激光掃描區(qū)域內(nèi)各個點的位置信息，通過復(fù)雜的程序算法完成對常見焊縫的在線實時檢測。

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激光焊縫跟蹤器 CXZK-RBTA6-5

激光焊縫跟蹤器 CXZK-RBTA6-5由激光器、光學傳感器、和中央處理器構(gòu)成，采用光學傳播與成像原理，得到激光掃描區(qū)域內(nèi)各個點的位置信息，通過復(fù)雜的程序算法完成對常見焊縫的在線實時檢測。

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窄間隙熔池檢測相機 CXZK-G9-ZJX035

CXZK-G9-ZJX035是創(chuàng)想智控自主研發(fā)的窄間隙熔池檢測系統(tǒng)，主要應(yīng)用于狹窄間隙環(huán)境的焊接熔池觀測，能準確的觀察到焊接過程中的焊絲位置、熔池熔化狀態(tài)?？蛇h程高清監(jiān)視電弧、焊絲（鎢極）、熔池、焊縫、母材、以及熔池夾渣或者氣泡狀態(tài)，實現(xiàn)熔池、焊道的可視化，從而及時調(diào)整焊接參數(shù)，提高焊接質(zhì)量，提升焊接生產(chǎn)效率。

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焊接相機 CXZK-G7-R

CXZK-G7-R焊接熔池觀測相機是北京創(chuàng)想智控科技有限公司自主研發(fā)的高端產(chǎn)品，專為解決焊接過程中的觀測難題而設(shè)計。該相機可根據(jù)現(xiàn)場需求調(diào)節(jié)鏡頭角度，避免反復(fù)調(diào)整相機安裝角度的煩惱，能夠準確觀察焊接過程中的焊絲位置、熔池熔化狀態(tài)。通過遠程高清監(jiān)視電弧、焊絲（鎢極）、熔池、焊縫、母材以及熔池夾渣或氣泡狀態(tài)，實現(xiàn)熔池、焊道的可視化，從而及時調(diào)整焊接參數(shù)，提高焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

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激光位移傳感器CXZK-aT-500LR

激光位移傳感器CXZK-aT-500LR具有測量精度高、測量時間短等特點，特別適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用。解決了傳統(tǒng)接觸式傳感器難以實現(xiàn)的檢測品質(zhì)管理問題，同等測量條件下，體現(xiàn)出了高質(zhì)量、低價位、超高性價比等優(yōu)勢！

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創(chuàng)想智控激光測厚儀

激光測厚儀一般是由兩個激光位移傳感器上下對射的方式組成的，上下的兩個傳感器分別測量被測體上表面的位置和下表面的位置，通過計算得到被測體的厚度。激光測厚儀的優(yōu)點在于它采用的是非接觸的測量，相對接觸式測厚儀更精準，不會因為磨損而損失精度。相對超聲波測厚儀精度更高。相對X射線測厚儀沒有輻射污染。

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油箱外環(huán)縫焊縫跟蹤系統(tǒng)

系統(tǒng)主要采用創(chuàng)想智控自主研發(fā)生產(chǎn)的激光焊縫跟蹤器實時檢測焊縫并對數(shù)據(jù)高速處理，輸出實際焊縫的位置信息，通過PLC計算獲得焊縫偏差數(shù)據(jù)，驅(qū)動二維電動模組實時糾偏。本系統(tǒng)作為獨立的閉環(huán)控制系統(tǒng)，并預(yù)留與原自動設(shè)備的通訊接口，方便用戶對原設(shè)備改造，實現(xiàn)焊接過程的自動化。

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點式位移傳感器

激光位移傳感器是激光三角反射式產(chǎn)品中的高端產(chǎn)品，包含高度集成的數(shù)字信號處理器，用于位移、距離和位置測量，可適應(yīng)多種材質(zhì)表面測量。

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線式位移傳感器

2D測量：可測量高度、高度差，寬度、位置、形狀、截面、翹曲、平坦度、角度、半徑、外殼厚度等。3D測量：焊錫橋、體積檢測；檢測激光拼焊板的焊接形狀；木材直徑測量等。

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